現(xiàn)在衛(wèi)生間以下沉式為主。在下沉式衛(wèi)生間水電施工中，要進(jìn)行衛(wèi)生間的回填處理。衛(wèi)生間回填有的人利用沙子，有的人則用陶?；靥?。那么，下沉式衛(wèi)生間到底用沙子材料好，還是陶粒材料好？

衛(wèi)生間回填沙子和陶粒哪個實用？

使用水泥沙子采用回填的方式，不僅整體的價值較低，而且省錢的好處，也讓很多人都非常的喜歡。不過也有一些人選擇用建設(shè)垃圾來進(jìn)行回填，這種情況容易出現(xiàn)較大的縫隙，所以容易用久出現(xiàn)沉降。

而陶?；靥畈捎幂p質(zhì)陶粉粒，加上水泥漿配比，就形成了1：1的充填方便性，對于這樣的情況來說，讓人們可以放心選擇這樣的方式，效果還是很不錯的，但是整體的造價較高，而且要嚴(yán)格施工。

陶粒的性能

1．密度小、質(zhì)輕

陶粒自身的堆積密度一般為300～900kg／m3，以陶粒為骨料制作的混凝土密度為1100～1800kg／m3，相應(yīng)的混凝土抗壓強(qiáng)度為30．5～40．0Mpa。陶粒的最大特點是外表堅硬，而內(nèi)部有許許多多的微孔。這些微孔賦予陶粒質(zhì)輕的特性。200號粉煤灰陶?；炷恋拿芏葹?600kg／m3左右，而相同標(biāo)號的普通混凝土的密度卻高達(dá)2600kg／m3，二者相差1000kg／m3。

2．保溫、隔熱

陶粒由于內(nèi)部多孔，故具有良好的保溫隔熱性，用它配制的混凝土熱導(dǎo)率一般為0．3～0．8W／（m·k），比普通混凝土低1～2倍。所以，陶粒建筑都有良好的熱環(huán)境。

3．耐火性優(yōu)異

普通粉煤灰陶?；炷粱蚍勖夯姨樟Ｆ鰤K集保溫、抗震、抗凍、耐火等性能于一體，特別是耐火性是普通混凝土的4倍多。對相同的耐火周期，陶?；炷恋陌宀暮穸缺绕胀ɑ炷帘?0％。此外，陶?；炷聊芫S持常溫下強(qiáng)度的85％。而普通混凝土只能維持常溫下強(qiáng)度的35％～75％。

4．抗震性好

陶?；炷劣捎谫|(zhì)量輕，彈性模量低，抗變形性能好，故具有較好的抗震性能。資料表明，磚混建筑物損壞率達(dá)40％～60％，框架結(jié)構(gòu)黏土空心磚建筑損壞率為33％，而陶?；炷两ㄖp壞率只有5％。

5．吸水率低，抗凍性能和耐久性能好

陶?；炷聊退?、堿腐蝕和抗凍性能優(yōu)于普通混凝土。250號粉煤灰陶?；炷?，15次凍融循環(huán)的強(qiáng)度損失不大于2％。

6．抗?jié)B性優(yōu)異

據(jù)多次測試，陶粒混凝土的抗?jié)B性能優(yōu)于普通混凝土。以20MPa陶?；炷僚c普通混凝土為例，經(jīng)多次測試進(jìn)行比較，普通混凝土的抗?jié)B指數(shù)為B6，而陶?；炷羷t可達(dá)到B18至B25。

7．抗堿集料反應(yīng)能力優(yōu)異

混凝土的主要成分是水泥和集料，若水泥中的堿和集料發(fā)生堿集料反應(yīng)，會引起巖石礦物解體或造成膨脹使混凝土開裂而崩潰，從而造成建筑破壞。由于陶粒不含有這些火性巖石成分，堿含量也非常低，所以它在使用過程中不會與水泥發(fā)生堿集料反應(yīng)。

陶粒回填步驟

1．做兩遍防水涂料，這兩遍防水（防水要做2次，下面一次，上面一次，每次刷2遍）

一定要連墻體一起做，墻體做的高度要高出沉箱上沿40厘米以上。保證上層滲的水不會往周邊擴(kuò)，只能往地漏排出。

2．紅磚或混凝土做隔斷架空，把沉箱分成若干個400＊400左右的格子。這一步很多人都不去做，其實這是相當(dāng)重要的一個步驟，有了這樣一個承重的隔斷，上面的混凝土就不會往下墜了。否則2－3年之后衛(wèi)生間地面下沉開裂漏水，下沉1毫米即可撕開以前的防水層，漏水悲劇從此發(fā)生（此案例現(xiàn)在不勝枚舉）！

3．填陶粒或煤灰渣（宜選用輕質(zhì)但不吸水材料，杜絕吸水材料加氣磚輕質(zhì)磚等）。把防潮陶粒與格子里面填，不用壓得太緊，自然一點，因為它是不承重的，只起隔音、填充作用。

4．布鋼筋（最佳方案采用地圈梁上植筋工藝）。在格子上方布上一層由直徑8－10毫米鋼筋組成的300mm＊300mm鋼筋網(wǎng)，以保證混凝土層的牢固和受力均勻。

5．搗制混凝土層，加振動泵施工，10CM厚度的C30細(xì)石混凝土找平。此層要做瀉水坡，做兩遍防水涂料，連墻體一起做，防水層干了之后，要刷一遍素水泥漿保護(hù)它，以免鋪地磚和貼瓷片時刮傷。保護(hù)層干了之后才能上人和做下一步的瓷磚鋪貼工作。

下沉式衛(wèi)生間到了回填步驟，您盡量選擇陶粒材料進(jìn)行衛(wèi)生間的回填，雖然成本會比沙子高一些，但是效果好，不會出現(xiàn)各種問題。